Le président américain Donald Trump a annoncé qu’Apple avait accepté de collaborer avec Intel pour la conception et la fabrication de ses puces électroniques aux États-Unis, une initiative qui devrait renforcer la production locale de semi-conducteurs.
Dans un message publié sur sa plateforme « Truth Social », M. Trump a déclaré que les deux entreprises collaboreraient à la conception et à la production de puces dans des usines américaines, sans toutefois dévoiler de détails financiers ni de calendrier de mise en œuvre de l’accord.
Ce partenariat avec Intel devrait permettre à Apple de diversifier sa base de fournisseurs et d’accroître sa capacité de production, alors qu’elle dépend fortement de la société taïwanaise « TSMC » pour la fabrication des puces de ses appareils.
Les chaînes de production de pointe de cette entreprise taïwanaise sont confrontées à une forte demande de la part des principaux fabricants de puces d’intelligence artificielle, notamment NVIDIA et AMD, ce qui pousse Apple à rechercher des capacités de production supplémentaires.
L’action Intel a progressé d’environ 6,5 % lors des échanges avant l’ouverture du marché, poursuivant ainsi la forte progression enregistrée depuis le début de l’année.
Le « Wall Street Journal » avait rapporté en mai dernier qu’Intel était parvenu à un accord de principe pour la fabrication de certaines puces pour le compte d’Apple, à l’issue de négociations qui avaient duré plus d’un an.
Ni Apple ni Intel n’ont fait de commentaire dans l’immédiat concernant l’annonce de M. Trump ni sur les détails de cette future collaboration.
Le fait de recevoir des commandes d’Apple constitue un coup de pouce important pour le secteur de la fabrication en sous-traitance d’Intel, compte tenu de la position de cette entreprise américaine, qui figure parmi les plus grands fabricants d’appareils électroniques grand public au monde.
Cet accord pourrait également renforcer la confiance des clients dans les capacités de fabrication d’Intel, dont l’activité dans ce domaine a pris du retard ces dernières années par rapport à celle de son concurrent taïwanais « TSMC ».
Intel avait annoncé que sa nouvelle génération de technologie de fabrication « 18A » était entrée en phase de production préliminaire, alors qu’elle s’efforce d’attirer davantage de clients externes et de renforcer sa capacité à rivaliser avec les principaux fabricants mondiaux de puces.
Cette coopération s’inscrit dans le cadre des efforts déployés par l’administration américaine pour sécuriser les chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs et en métaux stratégiques, et réduire la dépendance vis-à-vis de la production étrangère, notamment dans les secteurs technologiques stratégiques.
